继上一篇跟大家介绍我之前设计的 iPhone 军规级手机壳( IP68 防水防尘、吸震防摔、抗扭曲、抗折弯),虽然当时产品已完成DFM打合,且都通过了相关测试,但可惜后续并未能实现批量,之后因为ODM的提案需求,我便将其稍做修改,放上其他品牌的Logo,重塑其造型风格,顺便练一下PS,下面这几张图,手机壳是渲的,但场景图都是P的,当年也是花了不少心思重制,便想放上来跟大家分享一下。
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